阿裏雲與知名半導體公司MediaTek聯合宣布，通义這是大模地手通義大模型首次完成芯片級的軟硬適配，可離線流暢運行即時且精準的型落多輪AI對話應用，僅依靠終端算力便能擁有極佳的机芯推理性能及功耗表現，實現手機AI體驗的通义大幅提升。標誌著Model-on-Chip（片上大模型）的大模地手探索正式從驗證走向商業化落地新階段。40億參數大模型已成功部署進天璣9300移動平台，型落通義千問18億、机芯通义  ？（文章來源
：證券時報） 連續推理功耗增量不到3W ，大模地手